工研院產經中心(IEK)表示，物聯網(InternetofThings)所需晶片產品，包括微控制器(MCU)、微機電(MEMS)感測器與連結晶片等。

在微控制器部份，IEK指出，目前的設計架構以較省電的ARM架構為主；感測器目前以加速度計、陀螺儀或三軸感測器等微機電產品為主。

在連結晶片部分，業界希望透過藍牙BluetoothSmart省電特性，作為感測器與行動通訊裝置之間的溝通標準。

IEK指出，物聯網所需晶片產品，必須具有低成本、低功耗的特點。

產業人士表示，物聯網的各類物體，具備標識、表現、傳遞自身物理屬性和特性的智慧介面。這個智慧介面，會以整合各種控制器、感測元件和短距離無線通訊晶片技術為核心，進一步結合IPv6網際網路、云端運算和巨量資料(BigData)等科技應用。